2025年10月19日，中国科学技术大学国际金融研究院（以下简称国金院）与安徽中技国医医疗股份有限公司（以下简称“国医科技”）联合研究中心项目结题交流会在国金院顺利举行。国医科技总裁慈云飞、副总裁孙挪等企业代表，安徽省数智供应链重点实验室（以下简称“实验室”）主任、中国科学技术大学教授余玉刚及其科研团队成员参会。会议围绕医用耗材供应链（SPD）领域的科研进展与创新实践，重点总结了项目结题成果，并就课题深化方向及产学研协同发展等议题展开了深入交流。

会议伊始，项目运营负责人操时磊博士全面汇报了项目整体进展，包括课题指标完成情况、项目亮点、现存问题以及联合研究中心后续工作计划。随后，各课题负责人分别就所负责项目的研究成果进行了详细阐述，内容涵盖医用耗材平台的补货策略优化、数据驱动的标准包设计以及SPD商业模式创新等多个关键方向。余玉刚教授与慈云飞总裁分别对各课题的进展作出细致点评，并提出了一系列建设性的意见与建议。

在总结环节，慈云飞总裁对首批课题的应用前景表示高度期待，并希望双方未来围绕手术室模块化耗材套包及医院机器人柔性物流应用等领域展开更深层次的研究合作，力争在未来3至5年内取得更高水平的研究成果。余玉刚教授对国医科技的支持表示感谢，指出首批课题成果丰硕，期待相关成果能在多家医院多场景中全面落地。他还强调，将进一步推动校企联合，拓展工程类硕士与博士人才联合培养计划，为行业输送高端复合型人才。会议结束前，双方项目负责人共同签署了课题结题资料册，标志首批立项课题圆满完成。

本次交流会不仅进一步巩固了双方合作关系，也为后续联合研究与新课题布局奠定了坚实基础。展望未来，双方将继续携手推进SPD领域的技术创新与产业升级，共同助力医用物资供应链向智能化、高效化方向持续发展。